深圳市富思邁科技有限公司
專業(yè)為電子廠提供全方位一站式服務(wù)的制造商
服務(wù)熱線
13827407430
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Product Center
同時實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)、高品質(zhì)貼裝、機(jī)種切換性的進(jìn)化、部品對應(yīng)力的進(jìn)化
設(shè)備特點(diǎn)
配合您的實(shí)裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
可以對應(yīng)750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式
貼裝頭
最高速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）?貼裝精度：±40μm
最高速度：70 000 cph *1?貼裝精度：±30μm（選購件：±25μm *2）
*1:16NH×2貼裝頭規(guī)格時的速度
*2:本公司指定條件
新貼裝頭 新高剛性架臺 多功能識別照相機(jī)
識別掃描高速化
● 可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格
16 mm編帶供料器 確保固定13站的供料器槽 左右分別進(jìn)行，一側(cè)生產(chǎn)時，
每臺也可搭載60品種 搭載轉(zhuǎn)印單元也可進(jìn)行托盤PoP 另一側(cè)準(zhǔn)備下一機(jī)種的托盤
單軌傳送時， 750 × 510 mm為止的
尺寸基板可以整體實(shí)裝。
◆ 大型元件對應(yīng)
對應(yīng)150 × 25 mm的大型元件
*有關(guān)LED元件各種形狀的對應(yīng)吸嘴請咨詢。
防止不同亮度級別的LED混合實(shí)裝,使廢棄 ● 代表性不良標(biāo)記識別功能
元件和廢棄區(qū)塊達(dá)到最低程度?？梢怨芾?nbsp; 縮短不良標(biāo)記識別時的移動和識別時間
元件剩余數(shù),從而防止區(qū)塊實(shí)裝在中途發(fā)生 ● 設(shè)備間基板待機(jī)(安裝延長傳送帶時)
元件斷缺。 使750 mm基板的基板替換時間最短
● 高生產(chǎn)率 - 雙軌實(shí)裝方式的采用
雙軌實(shí)裝方式有『交替實(shí)裝』和『獨(dú)立實(shí)裝』， 獨(dú)立實(shí)裝模式是，在一側(cè)軌道生生產(chǎn)的同時，在另
根據(jù)各自目的可以選擇。 側(cè)軌道可以進(jìn)行機(jī)種切換。選擇機(jī)種獨(dú)立切換對應(yīng)
?交替實(shí)裝： 單元(選購件)，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中也能進(jìn)行
設(shè)備前后的貼裝頭在 臺車交換。通過選項(xiàng)可以對應(yīng)支撐銷的
前后軌的基板進(jìn)行交替實(shí)裝。 自動更換、自動機(jī)種切換，根據(jù)客戶生產(chǎn)
?獨(dú)立實(shí)裝： 形態(tài)可以進(jìn)行最佳機(jī)種切換。
設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板，
后側(cè)貼裝頭在后軌基板進(jìn)行實(shí)裝。
● 品質(zhì)提高 ● 提高運(yùn)轉(zhuǎn)率
根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的 如果在同一工作臺內(nèi),可以自由配置供料器。
各元件厚度的數(shù)據(jù)，將貼裝高度 在生產(chǎn)的同時，可以交替配置元件，也可
控制到最優(yōu)值，從而提高實(shí)裝品質(zhì)。 以在空供料器槽處配置下一機(jī)種生產(chǎn)用的供料器。
*支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息。
工程單元
錫膏檢查 貼裝后元件檢查 貼裝前異物檢查*1
◢ 密封外殼貼裝前的異物檢查（*1：檢
查對象的異物是指芯片元件。）
錫膏檢查和元件檢查的自動切換 檢查數(shù)據(jù)、貼裝數(shù)據(jù)的一元化 質(zhì)量信息的自動鏈接
◢ 根據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，自動切 ◢ 元件庫以及坐標(biāo)數(shù)據(jù)的一元化管理。 ◢ 各工程的品質(zhì)信息自動鏈接。
換錫膏檢查和元件檢查 各工程的數(shù)據(jù)不需重復(fù)進(jìn)行維護(hù)作業(yè)。 幫助分析不良因素。
繼承以往機(jī)種HDF中深受好評的吐出裝置， 對應(yīng)各種打點(diǎn)和描繪點(diǎn)膠式樣
實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)點(diǎn)膠 使用高精度高度傳感器(選購件)，測定基板局部范圍的高度后
進(jìn)行點(diǎn)膠高度的補(bǔ)正，實(shí)現(xiàn)基板非接觸點(diǎn)膠。
錫膏熔化后，元件自對準(zhǔn)與下沉情況會發(fā)生
ADE400D系列，是一種高溫硬化型SMD粘著劑?；亓骱笗r，不會阻礙元件的自對準(zhǔn)，
并能得到良好的接合狀態(tài)。通過這種粘著劑，也能將大型元件在回流焊后的固定等，
進(jìn)行生產(chǎn)線化。
規(guī)格參數(shù)
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*1：與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側(cè)延長傳送帶（300mm）貼裝時W尺寸為1880mm
*4：托盤供料器貼裝時D尺寸2570mm、交換臺車安裝時D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測定時間0.5s。
*10：在一個檢查頭不能同時進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。
*12：檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據(jù)本公司計(jì)測基準(zhǔn)對面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。
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